高速傳輸介面IC廠譜瑞-KY（4966）今年下半年受惠於蘋果啟動拉貨需求，帶動eDP-T不鏽鋼閥CON出貨量逐步放大，第四季邁入出貨高峰，這股力道除了可望延續到明年。
法人指出，整合T-CON及Source驅動金屬加工IC的時脈控制器（TED）高階晶片將可望於2019年第一季放量，新品加上蘋果訂單將成為推動譜瑞-KY明年eDP產品業績成長的雙動能。
蘋果將可望於今年第四季推出新款Macbook、iPad，其中新Macbook將有機會成為取代多年未更新的Macbook Air產品線，除了CPU將導入第八代Kaby Lake Refresh之外，螢幕則可能採用Retina規格，有機會全面迎來舊機換機潮。
法人表示，譜瑞-KY本次為新款Macbook、iPad的eDP-TCON產品供應商，受惠於蘋果將於今年本季推出新品，已經提前於今年第三季啟動拉貨需求，帶動譜瑞-KY本季eDP-TCON出貨一路暢旺到明年。
譜瑞-KY在eDP產品出貨動能不僅如此，今年推出的TED於今年第四季完成設計定案（tape out），並可望於明年第一季開始投片量產。據了解，譜瑞-KY的TED晶片整合T-CON及多顆Source驅動IC，產品具備高度整合，有助於客戶降低材料成本，並採用玻璃覆晶封裝（COG），可應用於窄邊框螢幕設計，目標是高階終端產品市場。
金屬加工方法常見如以下五種：
第一種、塑性成型：塑性成型加工指在外力的作用下，金屬材料通過塑性變形，獲得具有一定形狀、尺寸和力學性能的零件或毛坯的加工方法。塑性加工可分為鍛造、紮制、擠壓、拔制、沖壓五種。
第二種、鑄造：將熔融態金屬澆入鑄型後，冷卻凝固成為具有一定形狀鑄件的工藝方法。
第三種、粉末冶金：是以金屬或用金屬粉末（或金屬粉末與非金屬粉末的混合物）作為原料，經過成形和燒結，製造金屬材料、複合材料以及各種類型製品的工藝技術。
第四種、切削加工：利用切削 刀具在切削機床上(或用手工)將金屬工件的多餘加工量切去，以達到規定的形狀、尺寸和表面品質的工藝過程。
第五種、焊接加工：是充分利用金屬材料在高溫作用下易熔化的特性，使金屬與金屬發生相互連接的一種工藝，是金屬加工的一種輔助手段。
法人指出，譜瑞-KY的TED產品由於在市場具有領先地位，預料有機會搶攻首批高階市場，加上eDP-TCON晶片出貨量能不減情況下金屬加工，預估譜瑞-KY明年在eDP業績將可望繳出雙位數成長表現。
譜瑞-KY公告9月合併營收10.41億元、月增10.1％，創下歷史新高表現，今年前9月合併營收為72.45億元，寫下歷史次高。法人指出，由於蘋果拉貨動能不墜，譜瑞-KY的10月合併營收將有機會續創歷史新高，帶動今年第四季業績再締新猷。譜瑞-KY不評論法人預估財務數字。
此外，譜瑞-KY應用在PCIe Gen4的Retimer晶片明年將搭配AMD平台一同打進資料中心供應鏈，隨著英特爾10奈米製程的新CPU有機會在2019年下半年量產，屆時Retimer晶片可望在2020年開始放量出貨。
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